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- 編號(hào)：41585224
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：7.0*1.5詳細(xì)瀏覽PDF文檔
智能手機(jī)晶體,MC-146,32.768K
智能手機(jī)晶體,MC146,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝...
智能手機(jī)晶體,MC146,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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愛(ài)普生晶振規(guī)格
愛(ài)普生晶振尺寸
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愛(ài)普生晶振規(guī)格
| 項(xiàng)目 | 符號(hào) | 規(guī)格說(shuō)明 | 條件 | |
|---|---|---|---|---|
| 額定頻率范圍 | f_nom | 32.768kHz | 32kHz ～ 100kHz | 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息。 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | ||
| 激勵(lì)功率 | DL | 1.0μW Max. | 工作激勵(lì)功率 0.5μW Max. | |
|
頻率公差 （標(biāo)準(zhǔn)） |
f_tol |
± 20 × 10-6, ± 50 × 10-6 |
± 50 × 10-6, ± 100 × 10-6 |
+25°C, DL=0.1μW |
| 拐點(diǎn)溫度 | Ti | +25°C ±5°C | ||
| 頻率溫度系數(shù) | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max. | ||
| 負(fù)載電容 | CL | 7pF, 9pF, 12.5pF | 可指定 | |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 65kΩ Max. | 65kΩ ～ 25kΩ | |
| 串聯(lián)電容 | C1 | 1.9fF Typ. | 2.5fF ～ 0.6fF | |
| 分路電容 | C0 | 0.8pF Typ. | 1.2pF ～ 0.5pF | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max. | ±5 ×10-6 / year Max. |
+25°C, 第一年 |
