晶振官方博客
更多>>27838351
來源：http://m.sedorisc.com 作者：konuaer 2012年05月15
貼片濾波器，SAW濾波器的小型片式化，是移動通信和其他便攜式產品提出的基本要求。為縮小SAW濾波器的體積，通常采取三方面的措施：一是優化設計器件用芯片，使其做得更??；二是改進器件的封裝形式，現已由傳統的圓形金屬殼封裝改為方形或長方形扁平金屬封裝或LCCC（無引線陶瓷芯片載體）表面貼裝；三是將不同作用的SAW濾波器封裝在一起構成組合型器件以減小PCB面積，如應用于1.9GHzPCS終端60MHz帶寬的雙頻段SAW濾波聲表面晶振。
正在載入評論數據...
此文關鍵字： 聲表面濾波器
相關資訊
- [2022-09-07]出色穩定性能的5032mm石英晶體振蕩器X1...
- [2022-08-01]diodes晶振專用于時間顯示設備的32.768...
- [2022-07-27]伊西斯的新型且創意的低姿態TCXO晶體振...
- [2020-06-22]深入探討有源晶振8個基礎參數詞匯
- [2020-05-25]SiTime開發的新軟件可模擬振蕩器時間誤...
- [2020-05-12]微處理器應該怎樣選擇匹配晶振?一文足...
- [2020-04-14]NDK株式會社差分振蕩器NP3225SBB規格更...
- [2020-03-13]不同類型的Crystal Oscillator工作與電...
- [2019-11-09]了解EPSON晶振獨特的封裝技術
- [2019-09-21]NDK振蕩器電路圖介紹及安裝示例
- [2019-09-16]擁有聲子晶體結構的AT切割諧振器共振分...
- [2019-09-04]SMD Oscillator高溫回流焊接的滯后反應...
銷售代表
售后服務
