帶你認識石英晶體諧振器晶片的制作流程
晶振小而且容易破碎，那么小小的晶振是如何制作成功的呢?鉻酸清洗液和酸腐蝕液的配制工藝
目的.
配制出適合于清洗、腐蝕用的酸洗液和腐蝕液。
材料
1三氧化鉻（化學純）
2硫酸（化學純）
3蒸餾水
4氟化氨（化學純）
5氫氟酸（工業(yè)40％）
設(shè)備及工裝
1燒杯（1000ml）
2玻璃棒
3量筒（500 ml）
4天平（感量0.1g）
5電爐（1500w）
6小塑料桶
操作過程
1鉻酸洗液的配制：將500ml蒸餾水倒入燒杯中，加入30－40克三氧化鉻，加熱溶解，待完全溶解后，一邊攪拌，一邊緩緩加入500ml濃硫酸。
2酸腐蝕液的配制：將蒸餾水倒入塑料桶中，將氟化氨和氫氟酸倒入蒸餾水中，攪拌均勻即可。配方為，H2O：NH4F：HF= 4：1：1（重量比）
自檢
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配制好的鉻酸清洗液應(yīng)呈桔紅色透明液。
注意事項
配制鉻酸清洗液時，必須將硫酸緩緩倒入水溶液中，切不可相反。
第二篇鍍膜工藝
目的
在已清洗好的石英片上,用真空電鍍的方法,蒸發(fā)上一定厚度的金屬導(dǎo)電薄膜,并達到一定的鍍膜頻率。
材料、零部件
1已清洗干凈的石英片
2銀絲(99.99％)
3無水乙醇（分析純）
4 鉬舟
5黑布
6白布
7手指套
8 手套
設(shè)備及工裝
1鍍膜機（SBC－6SA）
2 鍍膜夾具
3鑷子
4 布板
5電吹風（450w）
6阻抗計（CZ6， f±5×10-6）
7 頻率計（＜1×10-7）
8 電極板
9 洗耳球
10水盒,以上這些工序都要嚴格的而又仔細中進行。這樣才能生產(chǎn)出良好的石英片制作成石英晶振。
操作過程
1將鍍膜夾具用無水乙醇清洗一遍， 吹干備用。
2打開鍍膜機預(yù)熱，同時檢查監(jiān)控系統(tǒng)、鉬舟、清理機器并按要求設(shè)置好控制系統(tǒng)。
3 按技術(shù)要求選用鍍膜夾具，將石英片放入夾具槽內(nèi)，上好螺絲。
4 將上好螺絲的夾具放到弧形架上，在鉬舟里加上適量銀絲。
5 用洗耳球吹去夾具和真空室臺面上的銀屑和灰塵。
6 按“start”鍵， 使機器進入自動工作狀態(tài)。
7 當真空度達到預(yù)置值＜6.7×10-3Pa或＜5×10-5Torr時,聽到報警聲,調(diào)節(jié)電流,開始蒸發(fā),鍍第一面。
8 第一面鍍好銀后，按翻轉(zhuǎn)按鈕使夾具翻轉(zhuǎn)，待翻轉(zhuǎn)完畢，調(diào)節(jié)電流鍍第二面。
9 待第二面鍍膜完畢后等待20秒鐘， 按“Reset”鍵放氣取片。
10 取一塊夾具，測量其上部一片，中間和下部各兩片振子的頻率，看是否符合要求，若頻率比要求頻率偏高，必須重鍍一遍，若頻率低于標稱頻率，則全部腐蝕掉銀層返工，若頻率符合要求作好記錄，然后卸下全部夾具，將振子攤派放在布板上。
11重復(fù)3－9工步，將所有欲鍍膜的石英片鍍好。
自檢
1銀層應(yīng)無臟跡、銀珠、銀屑。
2 電極大小要符合要求， 兩面電極要對稱。
3振子的鍍膜頻率應(yīng)符合技術(shù)要求。
注意事項
1操作時必須穿戴工作服、帽、手套或手指套。
2 鉬舟、銀絲必須用無水乙醇清洗干凈，吹干使用。
3已清洗8小時以上的石英片，鍍膜前需用無水乙醇清洗。
4 鍍膜真空度必須保證。
5 蒸發(fā)時電流一定要緩慢加到峰值。
6 兩面電極膜厚應(yīng)基本相等。
7振子不 能堆放，不能長時期暴露在空氣中， 不合格片要及時返工。
第三篇上架工藝
目的
將振子按要求夾到基座上的簧片孔中（49U）。
材料、零部件
1簧片式基座（J3A）
2手指套
3振子
4黑布
5工裝
6點膠插盤
操作過程
1兩手的拇指、中指、食指帶上手指套。
2左手拿起基座，右手將振子插入基座上的簧片孔中，旋轉(zhuǎn)振子，使其兩銀耳落在簧片中,且盡量處于平衡位置。
3上架后，將其插入點膠插盤上。
注意事項
1振子上架位置高低要適中，銀耳落在簧片縫里。
2振子夾入簧片中要自然，不能有扭勁。
3上架時手拿振子用力要適當，避免捏碎，不得接觸電極部位。
4隨時剔除有裂紋的振子或破邊嚴重的振子（破邊小于0.5mm的允許有一處）。
第四篇點膠與烤膠工藝
目的
將振子與基座組件牢固地粘在一起。
材料、零部件
1上好架的諧振件
2導(dǎo)電膠（DAD-50）
3手套
4丙酮（分析純）
設(shè)備及工裝
1小毛筆
2插盤
3電熱鼓風箱（SC101、±1℃）
4 隧道爐
5萬用表（2.5級）
操作過程
1將導(dǎo)電膠用丙酮稀釋攪拌均勻，不能太厚或太稀。
2用小毛筆蘸少許導(dǎo)電膠，在振子與簧片卡孔接觸部位外側(cè)點上適量導(dǎo)電膠。
3把點好膠的諧振件連同插盤放入電熱鼓風箱中，升溫到150℃±5℃，恒溫2小時以上，待溫度降到80℃以下取出；或把點好膠的諧振件連同插板放入隧道爐，在兩端150℃±5℃，中間170℃~180℃條件下烘烤1小時。
質(zhì)量要求
1 點膠要均勻，兩側(cè)點膠量要基本相等。
2銀層烘烤后不得有發(fā)黃及其它臟跡。
注意事項
1導(dǎo)電膠使用時3分鐘左右要攪拌一次，并注意觀察其質(zhì)量狀況。
2 導(dǎo)電膠應(yīng)將簧片的孔蓋住，但不應(yīng)滲透到內(nèi)側(cè)，更不應(yīng)流到基座上或掛膠。
3不要漏點膠。
4烤膠溫度要控制在規(guī)定范圍內(nèi)，烤膠時間要保證。
5導(dǎo)電膠不使用時要存放于冰箱冷藏室里。
說明
1導(dǎo)電膠和基座組件的質(zhì)量好壞及點膠狀況對石英晶體元件的重要特性－諧振電阻影響很大，為此規(guī)定本工序采用X－l R控制圖以控制振子電極與基座組件的簧片間的接觸電阻。
2具體操作是：每次抽25只已烤過膠的諧振件，在室溫下放置半小時后，用萬用表在靠近點膠處量測振子電極與基座組件簧片間的阻值（表筆不要接觸導(dǎo)電膠），作圖分析。每周一、四兩天各測一次。當使用新的生產(chǎn)批號的導(dǎo)電膠或基座組件時應(yīng)對接觸電阻進行檢測，并及時繪制新的控制圖。
第五篇真空微調(diào)工藝
目的
用真空鍍膜的方法把諧振件的頻率調(diào)整到要求的范圍內(nèi)。
材料、零部件
1已清洗的諧振件
2銀絲（99.99%）
3鉬舟
4帶孔外殼(J3A)
5已套襯套的外殼(JA3)
6無水乙醇（分析純）
7脫脂棉
8黑布
9手指套
設(shè)備及工裝
1真空微調(diào)機（SC－6SA）
2阻抗計（CZ6、C28；f：±5×10-6，R1：±10%）
3頻率計E312，＜1×10-7
4標準石英晶體元件
5電阻焊插盤
6鑷子
7吸塵器
8大剪刀
準備工作
開微調(diào)機至少預(yù)熱20分鐘，然后設(shè)置微調(diào)機。
進行清機處理。
1用鑷子將蒸發(fā)器內(nèi)的銀渣摳掉。
2用吸塵器將機內(nèi)的小浮銀吸干凈。
3用脫脂棉蘸無水乙醇擦鐘罩及密封圈。
4開阻抗計、頻率計預(yù)熱30分鐘后，按要求調(diào)好阻抗計。
5將兩手拇指、食指和中指戴上手指套。
操作過程
1在阻抗計上測一只諧振件，用所測出的頻率校正微調(diào)機。
2將諧振件插在微調(diào)圈上，并套上帶孔外殼。
3將微調(diào)圈安放在微調(diào)機上，在鉬舟里加上適量的銀絲，蓋好小蓋，扣上鐘罩。
4將擋板控制開關(guān)放在OFF位置，步進開關(guān)放中間檔，并初步設(shè)置好三圈電流，按“START”鍵。
5當真空度達到預(yù)置值（1×10-4TORR）時開始微調(diào)，微調(diào)時注意頻率的變化。
6微調(diào)結(jié)束后“END”指示燈亮，等待20秒鐘后，按“Reset”放氣，取出微調(diào)圈。放上另一盤待調(diào)諧振件，重復(fù)3~5工步。
7在阻抗計上測試微調(diào)好的諧振件，合格者整齊地平放在黑布上。
8將合格的諧振件套上外殼，倒插在電阻焊插盤上，送封焊工序。
9工作結(jié)束后，打掃機器及工作臺面。有人接班將機器設(shè)置在待機狀態(tài)；無人接班時，先關(guān)擴散泵，20分鐘后再關(guān)總電源。
自檢
1石英晶體振蕩器振子銀層上嚴重劃痕，有臟跡的為不合格品。
2振子上有裂紋的，破邊的為不合格品。
3微調(diào)銀層嚴重偏離電極的為不合格品。
4諧振頻率、諧振電阻必須符合技術(shù)要求。
5將產(chǎn)品送交檢驗員。
說明：更換頻率點或環(huán)境變化較大時，車間技術(shù)員或工藝員將第一機產(chǎn)品抽30~50只測其頻率并記錄，送電阻焊工序封焊，然后再測其頻率并記錄。
注意事項
1嚴禁裸手接觸諧振件任何部位。
2微調(diào)銀層不得偏離原電極，且一面微調(diào)量不得太多。
3調(diào)頻率時速度不宜太快，更不能將頻率調(diào)低。
4換新鉬舟時應(yīng)空加熱一次。
5不得用綢布、金屬絲微調(diào)頻。
6微調(diào)機開或關(guān)，一定要預(yù)熱或冷卻20分鐘以上。
第六篇封焊工藝
目的
將金屬殼罩與基座組件焊接成一個密封的內(nèi)充氮氣的整體。
材料、零部件
1已套殼的石英晶體諧振器元件
2水砂紙
3復(fù)寫紙
4白紙
5滑石粉
6氮氣
7長臂橡膠手套
8汗紗手套
設(shè)備及工裝
1SA－49S電阻焊機
2電極
3真空干燥箱
4機械泵
5壓力罐（2.5級）
6電吹風（450W）
7絕緣電阻測試儀（±20%）
8毛發(fā)濕度計
9制氮機
準備工作
1接通電源及供給0.5Mpa（5kgf/cm2）的壓縮空氣。
2按通氮氣管道（或打開制氮系統(tǒng)）。
3設(shè)定焊接壓力，使PSP壓力在0.5~1.5 kgf/cm2之間。
4設(shè)定鍛接壓力，使PG1壓力在3.5~4.5 kgf/cm2之間。
5用復(fù)寫紙夾在兩層紙白紙中間，對電極進行空壓，檢查上、下電極是否平行。
6將充電電壓設(shè)定在260~350V之間，試封100只焊件，并作如下檢查：
焊接部位是否光滑、無毛刺，若有可適當降低充電電壓。
焊接件是否漏氣，具體操作見試漏。若漏氣對電極進行修正，并適當升高充電電壓，無漏氣方可封焊。
以上工序如果出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象會造成晶振不穩(wěn)定，而導(dǎo)致電子產(chǎn)品故障。
操作過程
1打開真空干燥箱的外門，放入焊接件，并關(guān)好門。
2接通電源，進行抽真空，當真空度達到-0.1Mpa時，進行真空烘烤。
3調(diào)節(jié)溫度控制器，設(shè)置烘箱溫度為110℃±10℃，恒溫1小時。
4烘烤時間到，關(guān)掉電源，充入氮氣。
5待冷卻到40℃后，取出焊接件，立即放入電阻焊機的真空室內(nèi)。
6啟動機械泵對真空室進行抽真空，當真空度達到-0.1Mpa（-76cmhg）時，關(guān)掉機械泵電源，并充入氮氣。
7查看機內(nèi)毛發(fā)濕度計，若濕度高于30%，應(yīng)繼續(xù)充氮；低于30%時，方可進行焊接。
8向工位提供焊接件，目測焊接件是否垂直、平穩(wěn)，判斷能否焊接。
9啟動開關(guān)，進行焊接。
10重復(fù)1~9步驟，直至完成任務(wù)。
11工作完畢，關(guān)掉電源、氣源。
注意事項
1在調(diào)節(jié)充電電壓時，如果要向低調(diào)，必須關(guān)掉CHARG，把旋鈕調(diào)到零位，再開CHARG，慢慢向高調(diào)增加電壓。
2為防止漏氣，每封3000只要進行試漏檢查。
作者：康華爾電子
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