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首頁(yè)進(jìn)口晶振KDS晶振原裝正品,DSO221SBM有源晶振,石英晶體振蕩器

KDS晶振原裝正品,DSO221SBM有源晶振,石英晶體振蕩器

編號(hào)：67188954
頻率：3.25~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0詳細(xì)瀏覽PDF文檔

小型表面貼片型晶體諧振器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性。滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求

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KDS晶振原裝正品,DSO221SBM有源晶振,石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

規(guī)格參數(shù)	DSO221SBM
頻率范圍	3.25~52.0MHZ
電源電壓	+5.0 ± 0.5V
消費(fèi)電流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
出力電壓	0.8Vp-p min
溫度特征	±0.5×10^-6 max /-30~+85℃ ±0.5×10^-6 max /-40~+85℃ (Option)
出力負(fù)荷	10KΩ//10pF
負(fù)荷變動(dòng)特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動(dòng)時(shí)間	2.0ms max

自1959年成立以來(lái),我們?cè)诖笳婵湛偸谴_保全球消費(fèi)者的信任通過(guò)提供產(chǎn)品滿足需要投身于更大的復(fù)雜性,在我們的“依賴”的三個(gè)哲學(xué):“可靠的人”“可靠的產(chǎn)品,”和“可靠的公司.“作為一個(gè)全球石英設(shè)備制造商,我們努力幫助實(shí)現(xiàn)新一代電子社會(huì),更方便、更舒適,通過(guò)開(kāi)發(fā)水晶設(shè)備對(duì)全球環(huán)境友好.

基于我們的座右銘“高質(zhì)量的產(chǎn)品,合理的價(jià)格,準(zhǔn)時(shí)交貨,“我們建立了一種高效的生產(chǎn)系統(tǒng),以確保穩(wěn)定供應(yīng)水晶設(shè)備,同時(shí)保持高質(zhì)量.大真空的綜合生產(chǎn)系統(tǒng),從開(kāi)發(fā)、切割和拋光的合成石英晶體成品——使我們能夠迅速滿足全球客戶的需求.我們將繼續(xù)支持下一代技術(shù)作為主要石英設(shè)備制造市場(chǎng)提供高滿意度的質(zhì)量、成本和交付.

大真空針對(duì)晶體產(chǎn)品中所含的以鉛為首的六價(jià)鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令(Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances)及車載相關(guān)管制的ELV(End of Life Vehicles Directive)中列明的管制物質(zhì)、以及阻燃劑中使用的鹵素化合物,積極開(kāi)展削減工作,并準(zhǔn)備了RoHS/ELV指令對(duì)應(yīng)產(chǎn)品、無(wú)鹵產(chǎn)品以及無(wú)鉛產(chǎn)品.

社會(huì)責(zé)任

大真空組有助于創(chuàng)建一個(gè)通過(guò)環(huán)境保護(hù)活動(dòng)逐步發(fā)展中社會(huì)與環(huán)境的和諧.

遵守法律和監(jiān)管要求

大真空觀察法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產(chǎn)品的開(kāi)發(fā).

機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.

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