二是片式封裝后在其回流焊接作業中，
由于焊接溫度遠高于TCXO的最大允許溫度，會使晶體振子的頻率發生變化，
若不采限局部散熱降溫措施，難以將TCXO的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。
但是，TCXO的技術水平的提高并沒進入到極限，創新的內容和潛力仍較大 3.TCXO的應用石英晶體振蕩器的發展，及其在無線系統中的應用。　
移動通信機電路框圖及其TCXO外觀：　
　由于TCXO具有較高的頻率穩定度，而且體積小，
在小電流下能夠快速啟動，其應用領域重點擴展到移動通信系統。
溫度補償晶體振蕩器（TCXO）
　　TCXO是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的
振蕩頻率變化量削減的一種有源晶振。
　　1TCXO的溫度補償方式　　目前在TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法

主要有直接補償和間接補償兩種類型：　
?。?）直接補償型　　直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，
在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，
熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。
該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電
流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜
2）間接補償型　　間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。
模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，
并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，
通過晶振串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。
該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。
數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）變換器，
將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，

但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，
只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。     2.TCXO發展現狀　　TCXO在近十幾年中得到長足發展，
其中在精密TCXO的研究開發與生產方面，日本居領先和主宰地位。
在70年代末汽車電話用TCXO的達20mm以上，
目前的主流產品降至0.4?，超小型化的TCXO器件體積僅為0.27%。在30年中，
TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。
日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生產的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm，
在振蕩啟動4ms后即可達到額定振蕩幅度的90％。
金石（KSS）集團生產的TCXO貼片晶振頻率范圍為2～80MHz，
溫度從－10℃到60℃變化時的穩定度為±1ppm或±2ppm；
數字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2～90MHz，
頻率穩定度為±0.1ppm（－30℃～＋85℃）。

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