(KYOCERA Corporation)京瓷晶振最近發(fā)布消息稱，公司旗下壓電石英晶體實業(yè)部研發(fā)的AT水晶切割的石英晶振，已經(jīng)可以開始量產(chǎn)，該技術(shù)所切割出來的晶振將應(yīng)用到無線通信設(shè)備以及通訊手機終端等高端產(chǎn)品。該技術(shù)切割的方式應(yīng)用到高端通信產(chǎn)品上具有穩(wěn)定性能高，阻抗較低，頻率穩(wěn)定，體積小，而且非常的薄.

運用光刻加工技術(shù)的1612尺寸AT切割水晶振動子
名稱 水晶振動子　CX1612SB
用途 用于產(chǎn)生無線通信終端的基準信號
外形尺寸 1.6×1.2×0.3mm
生產(chǎn)基地 KYOCERA Corporation
 滋賀縣八日市事業(yè)所 
樣品提供 2012年3月起
頻率容許誤差 ±15×10－6/＋25℃±3℃
頻率的溫度特性 ±15×10－6/－10～+70℃
（相對25℃時的頻率的偏差) 
CI值（串聯(lián)電阻） Max.60Ω（38.4MHz基頻、參考值）

1612尺寸AT切割水晶振動子"CX1612SB"（刻度為1mm）
AT切割貼片晶振作為產(chǎn)生IC等基準信號的元件，被廣泛應(yīng)用于手機、智能電話、保健產(chǎn)品等各種電子設(shè)備。近年來，隨著設(shè)備的高功能化，對元件精準度的要求也在日益提高。而以往的機械研磨加工※1在加工精度上存在一定的局限性，不僅元件特性參差不齊，而且設(shè)計試制往往需要2～3個月，這些都成為待解課題。
此次研發(fā)的產(chǎn)品，運用了可以在1片水晶基板（晶圓）上形成多個微細圖案的、采用光刻加工的獨有制造技術(shù)，具有如下特點。
1. 表示振蕩時阻抗程度的CI值降至60Ω，與機械研磨加工品相比改善了25%
在成功抑制了水晶元件的尺寸偏差和加工變形的基礎(chǔ)上，應(yīng)用高超的設(shè)計技術(shù)，將水晶元件加工成本公司獨有的橢圓、凸面（臺式※2 ）形狀，使新產(chǎn)品的CI值從原來的80Ω降到至60Ω，成功改善了25%。   
2. 設(shè)計試制周期最短可縮短至1個月
機械研磨加工需要先將每個水晶元件加工成單片之后再進行研磨，因此需要2～3個月的周期，而光刻加工不需要研磨加工工序，在1個水晶晶圓上可同時形成多個元件，因此，設(shè)計試制周期最短可縮短至1個月，即原來的一半。  
京瓷株式會社  (KYOCERA Corporation)將運用新開發(fā)的AT切割有源晶振光刻加工制造技術(shù)，在保持元器件高精準度的同時，為進一步實現(xiàn)小型化而不懈努力。
京瓷株式會社  (KYOCERA Corporation)所擁有的高端元素科技的匯集
本次開發(fā)的新產(chǎn)品，不僅運用了光刻加工技術(shù)，還融合了京瓷金石至今積累的下列技術(shù)。
1. 多年積累的高品質(zhì)人工水晶培育技術(shù)
通過京瓷金石在50多年的發(fā)展過程中所積累的卓越的人工水晶培育技術(shù)（培育爐條件、培育材料、清洗等）、以及可培育直徑達650mm的大型人工水晶培育爐，可以將無缺陷、高Q值※3的大型人工水晶用作光刻加工的原材料。
2. 高精準晶圓加工技術(shù)
通過巧妙融合京瓷株式會社  (KYOCERA Corporation)獨有的、可將人工水晶進行高精準切割、研磨加工的技術(shù)，將決定AT切割水晶振動子頻率的晶圓厚度加工到納米級精度（平面度、平行度）。
3. 高超的設(shè)計技術(shù)
京瓷金石為了將振動能量封入水晶元件內(nèi)，運用高超的設(shè)計、評價技術(shù)，將水晶元件加工成本公司獨有的橢圓、臺式形狀，從而成功抑制了CI值。

1 機械研磨加工 : 使用切削工具或機床研磨原材料的一種加工方式。
2 臺式形狀 : 所謂臺式(Mesa)，是指通過差別侵蝕形成的臺面狀的凸臺。通過蝕刻等方式將截面加工成凸狀的均稱為臺式形狀。
3 高Q值 : 表示振蕩發(fā)生容易度的Q值(Quality factor)越高，說明材料特性越穩(wěn)定。