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- 晶振產(chǎn)品損壞解析說(shuō)明 2019-11-05
晶振產(chǎn)品損壞解析說(shuō)明以及石英晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)解剖圖一目了然.電極通過(guò)玻璃對(duì)金屬的密封或通過(guò)SMD陶瓷封裝連接到穿過(guò)基座的引線連接到焊盤(pán).通常石英晶體產(chǎn)品會(huì)與其它電路封裝在一起,從而實(shí)現(xiàn)功能齊全的模塊
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