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- SMD Oscillator高溫回流焊接的滯后反應(yīng) 2019-09-04
SMD型封裝的TCXO晶振和OCXO晶振本身具體一定的耐熱性,但常規(guī)的規(guī)格大部分達(dá)不到耐高溫的要求,因此可通過定制,來達(dá)到更高的工作溫度范圍要求.貼片晶振可過無鉛高溫回流焊接,最高溫度可承受+260℃,而且石英晶振本身不會(huì)...
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