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- 編號：63172213
- 頻率：1.25~50MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
MERCURY晶振,臺灣晶振,HY53石英振蕩器
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接（無...
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MERCURY晶振,有源晶振,HY53晶振,高品質(zhì)有源晶體振蕩器.石英晶體振蕩器在設(shè)計時就與各款型號IC匹配等相關(guān)技術(shù),使用IC與晶片設(shè)計匹配技術(shù):是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題.在設(shè)計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計等有它的特殊性,必須考慮振蕩器的供應(yīng)電壓,起動電壓和產(chǎn)品上升時間,下降時間等相關(guān)參數(shù). 石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.
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貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.
| 型號 | 符號 | HY53 |
| 輸出規(guī)格 | - | LVCMOS |
| 輸出頻率范圍 | fo | 1.25~50MHZ |
| 電源電壓 | VCC | +2.5V±0.165V |
|
頻率公差 （含常溫偏差） |
f_tol | ±25,±50,±100×10-6 max. |
| 保存溫度范圍 | T_stg | -65~+150℃ |
| 運行溫度范圍 | T_use |
-10~+70℃ -40~+85℃ -40~+125℃ |
| 消耗電流 | ICC | 45mA max. (fo≦170MHz) |
| 待機時電流（＃1引腳"L"） | I_std | 10μA max. |
| 輸出負(fù)載 | Load-R | 15pF |
| 波形對稱 | SYM | 45~55% [at outputs cross point] |
| 上升時間 下降時間 | tr, tf | 0.5ns max. [20?80% Output, OutputN] |
清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶振產(chǎn)品進行試驗所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認(rèn).
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進行確認(rèn).
撞擊
雖然Oscillator產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.
裝載
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認(rèn)其對特性沒有影響.在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
MERCURY ElectronicInd Co.,Ltd.成立于40年前,于1973年成立,是臺灣第一家石英晶體頻率控制產(chǎn)品制造商.作為晶體行業(yè)的先驅(qū),Mercury通過研發(fā)許多新的前沿產(chǎn)品來不斷滿足市場需求.這些高精度產(chǎn)品中的許多貼片石英晶振產(chǎn)品都滿足非常嚴(yán)格和精確的規(guī)格,并且還提供微型表面貼裝封裝.致力于保持其高質(zhì)量通過不斷改進其制造技術(shù)并保持其新產(chǎn)品開發(fā)來達(dá)到標(biāo)準(zhǔn).
MERCURY晶振公司嚴(yán)格遵守國家有關(guān)工程建設(shè)法律、法規(guī),不斷提高員工的質(zhì)量意識和能力,履行合約、信守承諾,堅持開拓創(chuàng)新,不斷提升企業(yè)的施工技術(shù)素質(zhì)和質(zhì)量管理水平,以科學(xué)學(xué)嚴(yán)密的施工管理和真誠的服務(wù)讓業(yè)主高度滿意.
嚴(yán)格遵守國家職業(yè)安全健康法律、法規(guī),培養(yǎng)員工的安全意識和能力,持續(xù)改進職業(yè)安全健康管理績效,預(yù)先采取安全措施,消除或降低危險,優(yōu)先選用安全系數(shù)高的材料、設(shè)備及工藝,提高事故預(yù)防水平,創(chuàng)造良好的工作環(huán)境,保障員工的身心健康.
為確保安全、提高保護預(yù)防措施、有源晶振的可靠性以及職業(yè)安全,確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性,通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進,保護人群及財產(chǎn)與環(huán)境.
以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行石英晶振產(chǎn)品及服務(wù)的安全生產(chǎn)和使用,并確保回收利用.以防治污染、保存資源的方式進行商務(wù)運作,并積極地對以往的環(huán)境破壞進行揭露.持續(xù)改進,將環(huán)境管理與商務(wù)運行和決策過程高度集成,規(guī)范其行為.不斷進行持續(xù)改進的實踐.
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